后牙区直接修复-周锐
第一章 后牙I类洞（窝封、PRR，制备与粘接）
第二章 露髓的处理
第三章 后牙II类洞
第四章 精修抛光
第五章 调合
第六章 形状与视觉感知
总结
问题本文总结自2020年，周锐的新锐读会-后牙直接修复课程视频，原视频7期。
本文首发于个人博客https://lisper517.top/index.php/archives/3086/，转载请注明出处。
这门课讲的主要是周锐从Salvatore Scolavino & Gaetano Paolone两位作者写的《Posterior Direct Restorations》总结出来的内容，笔者在 这个网站 发现了英文版下载链接，即 epub版下载链接 。
周锐讲的另外一门前牙区直接修复见 前牙区直接修复-周锐（BEAUTIFIL II） 。
在本课中，周锐推荐了一本AFG Modelling，在线阅读见 AFG Modelling在线阅读 ；下载见 AFG Modelling下载 （需要上传5篇文章才能免费下载）。这本书大概是讲医技、外形的，9种语言，但是没有中文。
第一章 后牙I类洞
一、窝沟封闭与PRR（预防性树脂充填）
（一）窝沟的分类
（摘自 牙体牙髓病学-龋病 ）
1.V型，顶部较宽，底部逐渐狭窄，占34%；
2.IK型，裂缝非常狭窄且底部有宽的间隙，26%；
3.I型，一条非常狭窄的裂缝，19%；
4.U型，顶部到底部宽度几乎相同，14%；
5.其他，7%。
（二）窝沟封闭
为了看清窝沟龋坏，建议喷砂（或者毛刷+浮石粉/无氟抛光膏）+放大镜。对于变色的窝沟可疑龋，建议进行诊断性的超保守窝沟开放、进一步观察，无龋则树脂或窝沟封闭。正确的窝沟封闭，可使患龋率降低50%（不清楚数据来源）。周锐称窝沟封闭需要涂粘接剂，笔者认为没有必要，因为单纯釉质充填，涂不涂粘接剂，粘接强度都是很高的。周锐推荐的窝沟封闭步骤如下（酸蚀剂超出封闭范围1mm）：
（三）PRR（预防性树脂充填）
用于可疑龋。周锐推荐的步骤：
周锐建议可用松风F00进行PRR，笔者则认为低流动性的F00未必能流到这么小的洞形里面，如果担心强度可以用F03，不担心的话用F10也可，一般没有触点在窝沟底部的，有的话稍微调开即可。
二、I类洞的制备
（一）工具
建议使用电马达。配的手机，红圈是1:5的增速手机（快机），蓝圈是1:1的等速手机（慢机）。
使用的车针，周锐推荐如下，钨钢球钻需要8-12刃的，切割效率比16刃的高。笔者提醒，钨钢类不要用于釉质，会造成釉质微裂。
（二）窝洞制备前的准备工作
周锐建议拍照比色，张林则认为不用比色，笔者也认为不用。
咬合记录，拍照，便于后续制备洞缘时避开咬合触点。
上障，周锐建议进行露出1-7（即一个区域），或者至少患牙近中2颗-远中1颗。
（三）窝洞制备
去腐把握4个原则：
1.清除龋坏。笔者认为，如果患者非要补而不做RCT的话，也可以把边缘去干净、中心甚至可以留少量软腐。
2.清除无支持的牙体组织。对于承咬合力的后牙，需要去除无基釉；前牙则可以保留少许无基釉。
3.考虑修复材料的厚度。比如很浅的洞形，周锐建议也应该磨一下，让树脂有足够的厚度、抗力。
4.不用特别考虑固位形，底平壁直、鸠尾之类的。
I类洞制备的步骤：
1.用0.6-0.8直径的小金刚砂，进入深度1mm，初步打开视野。
2.视情况选择合适直径的金刚砂，进一步打开悬釉，不需要磨牙本质。
3.用钨钢对牙本质去腐，3000-5000r/min，有水。用去腐指示剂等检查。周锐的说法是牙本质含胶原纤维，容易裹在金刚砂粒里，建议用锐利的钨钢（笔者不是很认同）。
4.用红标金刚砂，2万r/min，去除悬釉。笔者一般用黄标短柱，沿洞缘走一圈。单纯的I类洞不用做斜面。
5.阿肯色石（转速8万），布朗尼硅胶尖（7千）依次精修洞缘。
笔者认为后牙做斜面的目的主要是去除无基釉，而是否做斜面要根据釉柱的走行方向决定，在牙体牙髓教科书上没有明说，但在各个具体洞形（5种分类）的预备上会发现只对颈部1/3高度的釉质做斜面。更具体来说，笔者认为以下洞缘需要备斜面：
①位于颊舌侧的中1/2（合龈向中1/2）的近远中走行的洞缘，并且窝洞在龈方1/2而不是合方1/2。因为这里的釉柱是从龈方往合方长。
②位于颊舌侧的合龈走行的洞缘，洞形跨过牙尖的轴嵴。因为釉柱是从轴嵴往两边长。
备洞后可以花几秒钟想一下洞缘的釉柱走行。在不合适的地方做斜面，主要问题是斜面最外侧的树脂较薄，没有足够的强度、容易碎裂，导致边缘渗漏。
三、粘接
如下图：
笔者对此的看法，同 前牙区直接修复-周锐（BEAUTIFIL II） 。
第二章 露髓的处理
一、盖髓材料
1.最初使用氢氧化钙，但是长期使用发现效果无法预期。氢氧化钙的盖髓成功率50%左右，MTA可达80%。
2.MTA，特点有：
（1）变硬的步骤分为2步：①结晶步骤，钙、氧化硅、氧，氧化钙可生成氢氧化钙、刺激修复性硬组织。②无定型步骤，钙、磷酸盐。
（2）可刺激骨细胞释放白介素，形成硬组织（接近羟磷灰石）。
（3）凝固后即刻pH10.2，3h后12.5。
（4）初步硬化时间，37℃、95-100%湿度下2h45min。
（5）24h后的抗压强度为40MPa，21天后67.3MPa。所以一般通用的做法是盖1.5-2mm的MTA+湿棉球暂封/玻璃离子，1-2天后复诊再充填；也有可能患者表现出可复性牙髓炎的症状，此时可以3周复诊。
3.硅酸钙类材料，比如iRoot SP、iRoot BP Plus，Bisco的TheraCal（俗称LC，但其实LC是lightcure光固化的意思）。比MTA的操作性更好，凝固很快，单次就诊。无感染穿髓的成功率与MTA差不多，但是龋感染性穿髓的成功率低于MTA。
二、盖髓步骤
1.对于有穿髓风险的，一定提前上障。对于一些邻合面龋、不好上障的，笔者建议先对邻面去腐+对合面初步去腐，然后堆甲壁+上障。
2.接近牙髓时，用陶瓷钻，这种钻可触碰牙髓，但是用力错误时易折断。
3.意外穿髓后，若出血数分钟后自动止血，或用5%次氯处理30-60s后止血，或者再用次氯处理一次可止血，则直接盖髓；否则RCT。笔者是感觉5%有点浓，1%其实都够了，用1%的可以处理3次为判断标准。
4.另外笔者提醒一下，如果术中需要用水（冲去血迹，对MTA、BP、玻璃离子等成形），尽量用生理盐水或者酒精，酒精的好处是挥发、杀菌。主要怕三用枪不干净，尽量只用于吹气。
5.1.5-2mm厚的MTA盖髓+玻璃离子，2-7天后充填。
6.充填时，MTA上会粘一些棉絮，可使用金刚砂去除棉絮、洞形内多余的MTA。所以上一步的MTA要有一定厚度，覆盖到穿髓点边缘以外1-2mm。
7.最后笔者提醒，TheraCal有时可能在酸蚀冲洗过程中脱落，所以尽量还是用SP、BP Plus或者MTA + 外面一层树脂/硅酸钙/氢氧化钙/玻璃离子。
第三章 后牙II类洞
一、修复前的考量
后牙边缘嵴对于牙尖抗折性比较重要，比如上牙近舌尖受力更多通过近中边缘嵴向近颊尖传递，而与远舌尖关系不大。
在II类洞中，与牙齿充填后是否劈裂有关的因素包括：
1.去除的轴壁间牙本质量（近远中、颊舌轴壁之间），与牙尖基部剩余的厚度（建议活髓牙1.5-2mm，死髓牙2.5-3mm）。
2.边缘嵴的去除量，一侧或双侧。
3.若洞形未穿髓，则牙尖受到合力的力臂为牙尖顶到洞形底；若穿髓做RCT，则力臂为牙尖顶到髓室底，牙尖的形变大大增加。
4.牙位。前牙受剪切力更多，磨牙更多受垂直力，前磨牙兼有。因此有人认为前磨牙II类洞充填后比磨牙易折。
5.对合的合力，天然牙磨耗，是否活动牙。活动牙的合力小，种植牙的动度小、合力大。
6.是否同时有其它充填处，如V类洞。
若术后可能劈裂，应该做覆盖牙尖的高嵌体、全冠等修复。周锐建议，如果1个牙尖完全缺失的，就应该做间接修复，而且也难以恢复咬合。
总的来说，需要考虑的主要是牙尖厚度、强度，邻接、咬合。
二、洞形制备
（一）隧道技术与槽状洞
若仅邻面有龋，边缘嵴无龋，是否应该保留边缘嵴？有人提出隧道技术：
但6年存留率仅50%（50%患牙能保持边缘嵴不断），不推荐。缺点有：
1.视野不清，经常需要盲操作。
2.难以去除悬釉。
3.难以保证从合面入路时轴向正确、刚好钻到邻面的龋损区。
另外，在牙体牙髓书上也提到过，普通的经边缘嵴入路称为箱状洞、盒状洞，从颊舌侧入路则称为槽状洞，但是槽状洞的视野不好、适用范围较小（笔者偶尔在前牙、前磨牙使用）。如果两颗牙邻接面都有龋，一颗牙大洞形、一颗牙小洞形，小洞形也可考虑做成槽状洞，但是若槽状洞距离合面<1.5mm，则上方边缘嵴都是悬釉，还是需要磨除边缘嵴。
（二）箱状洞制备
涉及到邻面时，应保护邻牙。对于有外展隙（龈乳头不太饱满的）可用楔刀，无外展隙的可用隔离片。楔刀相对更能保护障布。
其余备洞的过程基本同前述I类洞，先用小直径探开，再根据龋坏范围选择合适直径的车针。
对邻面洞形的处理：
1.需要用尖火焰车针的尖端去除邻面洞形颊舌壁的悬釉，但是树脂充填不需要像银汞一样扩展到自洁区。若颊舌洞壁确实已到达自洁区，可用抛光碟再抛光去除悬釉。
2.对于邻面洞的龈壁，可使用肩台车针或釉质凿修整。
3.用阿肯色石、硅胶尖对釉质抛光。邻面可用抛光砂条去除毛刺，太紧无法放砂条时可先用楔子分开邻面，或者颊舌壁再扩展一点。
（三）箱状洞龈壁的特殊情况：
1.洞形近龈缘时龈壁一般不是平的，因为牙体在这里缩窄比较厉害，这会导致成形片在此处不贴合。按笔者的想法，充填时多在邻面塞点生料，也能使成形片贴合，但是可能导致龈外展隙过大、水平食物嵌塞。
后续周锐称，从轻到重有几种解决方案：
（1）如果轻微的弯曲，可用砂条对龈壁釉质修整。
（2）放有硅胶翼的塑料楔。
（3）平行咬合面放楔子，也即楔子三角形的顶朝成形片，底边朝邻牙。
（4）调改木楔，或者缠生料带。
（5）填生料带。
（6）牙周手术。
2.有时龋坏比较靠近合方，比如在刚好触点附近，邻接又比较紧，可能无法放成形片。笔者的经验是可从颊舌向放而不一定非要从合方放，周锐推荐可用分牙器，或者稍微再把龈壁向龈方扩展一点。
3.充填前就没有邻接的，周锐建议洞形往龈方扩展，否则邻面外展隙比较突兀。另外，如果龈壁外缘离邻牙超过2mm，周锐建议正畸或者做嵌体、全冠，因为树脂的强度不够。
4.龈壁位置的分类，包括：
（1）龈上、齐龈或者龈沟内一点点的，排龈可解决。
（2）龈沟深部或底部的，还是可以简单的龈壁提升，如果做间接修复最好提升到龈上0.5mm。
（3）结合上皮深度，需要做根向复位瓣的牙周手术。
（4）结缔组织深度，冠延长。
（5）骨深度，正畸牵引，或者可能拔除。
（四）箱状洞颊舌壁的探讨：
1.最好与牙体表面成90°，便于压紧成形片、无悬突飞边。不需扩展到自洁区。
2.若与牙体表面成钝角，树脂较薄、易碎，而且充填器不容易进入成形片与颊舌壁的间隙处。这种也可以接受。
3.与牙体表面成锐角，意味着此处可能有悬釉，而且尖端的牙体易碎，必须去除。
二、器材选择
（一）成形片的选择
邻面充填应该用合龈向、颊舌向都有曲度的双曲成形片，也即豆瓣，以恢复触点与4个外展隙，不应用银汞的六孔平面成形片。周锐建议0.033-0.038mm的无涂层金属成形片，这和他讲前牙充填的课程一致。成形片高度，周锐建议可用牙周探针测量洞形龈壁下1mm到邻牙最凸点距离，根据这个距离来测量成形片底部到成形片最凸点距离。
两颗牙相邻的邻面洞，还是建议先补一个、再补另一个，不建议一起补，主要是邻间隙把控不好容易塞牙。笔者一般临床时间紧就一起补了。
（二）楔子的选择
1.木楔子
可用车针修整，吸水膨胀。
2.塑料楔子
不能膨胀，但是形态多变。比如这种带毛刺/硅胶翼的膨胀塑料楔（而且更加个性化，有凹陷、凸起都能匹配）：
周锐建议木楔放置后颊舌侧暴露的长度应该差不多。若比较难放，木楔可涂皂液，塑料楔可涂凡士林。
3.放楔技术
（1）对于难以直接放成形片的，可先放楔再放成形片，然后重新再放一次楔。
（2）渐进式放楔技术，放小楔子，10s后换大楔子；先放一侧，然后放另一侧。
4.生料带
可填塞用。如果楔子与成形片贴不紧，周锐还建议可用牙线/正畸铁丝缠生胶带放到楔子与成形片之间。
若邻面间隙较小（触点向龈方延伸），周锐建议把木楔修薄，从颊舌侧各放一只到中央。笔者建议尝试牙胶尖，有些邻接很紧的其实不用放楔子。
（三）成形片夹
作用有：
（1）分牙。
（2）补偿成形片厚度。
（3）补偿树脂收缩。
（4）使成形片紧贴颊舌壁。
这种最简单的成形片夹分为长臂、短臂2种，使用时最好将臂尖卡在楔子上。
更常用的还是Garrison夹子。
三、树脂充填（CBT，向心构建技术）
centripetal build-up tech。
（一）合面堆塑前的准备工作
0.对预备前的患牙、邻牙等拍照，去腐后拍照，为合面堆塑提供参考。
1.生料隔离邻牙，然后酸蚀粘接（吹干之后、固化之前，要用无蜡牙线清洁颈缘多余的粘接剂），再上成形片、楔子、成形片夹。关于为何先酸蚀粘接再上成形系统，周锐的理由如下：
（1）粘接剂中的MDP与金属反应，使邻面粗糙。
（2）粘接剂（无填料）堆积在成形片与牙体交界处，易微渗漏。
笔者的建议和张林一样，如果担心放成形片后出血则先放成形片后酸蚀粘接，否则先粘接后成形片。有些小洞形，放成形片都比较费劲、生料肯定放不下去，笔者建议粘接时用一个成形片，粘接后换一个，或者干脆就用一张成形片。
成形片上好后，用钝头器械（比如粗的小棉棒）在成形片内侧、对应邻牙触点的部位走一下，使触点更适合，但是不要划伤成形片。
2.用0.5-1mm厚的釉质树脂恢复邻面壁，在邻面壁与髓壁交界处用流体加强，防止撤成形片时折断。然后依次撤掉成形片夹、成形片、楔子（顺序是因为楔子也有分牙作用，放止牙齿回弹把成形片夹紧）。撤掉以后再恢复合面，方便观察牙体轮廓，也避免操作时间过长导致牙周膜受损。
在这个步骤中，也可以在保留楔子的情况下用碟片+阿肯色石+12D刀片从颊舌侧抛光邻面壁（无水，修整后用水吹去树脂碎屑，或者用塑形液抹一下），但笔者感觉没有太大必要。
3.open sandwich开放三明治技术
在堆邻面壁之前，在龈壁与成形片的交界处打一些高填料的流体，避免后续对邻面壁树脂挤压时树脂从此溢出。笔者一般是纯流体充填的，第一步是先对龈壁、颊舌壁与成形片的交界处打流体，以及洞底打0.5-1mm流体。周锐对流体有一些偏见，称流体不能用于表层充填，笔者认为松风F00的强度是够用于合面的（说明书是这样说的，可能还是要观察一段时间）。
另外笔者提醒，在牙体牙髓教科书也提过一种三明治技术，即对于累及根面的II类洞，先用玻璃离子做龈壁提升，然后再用树脂充填；若玻璃离子提升到龈缘上，称为开放式三明治，否则为封闭式三明治。不过这种技术现在基本已经不用了，与这里区分开。
4.分层分段CBT
开放式三明治+披萨堆塑。
周锐说的常规CBT是对小洞形、一个树脂球单次塑形，分层分段CBT则接近披萨法。
5.邻面充填完毕后，用抛光碟、阿肯色石等进行无水抛光修整，红标有水或无水（无水的好处是能看清）。抛光碟转速7k-1w，红标2w。抛光后，用酒精擦拭或者用水气冲去树脂碎屑，窝洞内剩下的少量树脂碎屑可蘸少量塑形液固化。
6.其它
（1）龈壁已经齐龈，但是仍有悬釉怎么办？周锐认为这里的悬釉不用去，但是为了预防折断，需要先对这里充填加强强度后再上成形系统。
笔者认为这里不一定是釉质，一般这里都是釉牙骨质界附近了，基本没有釉质；即使真是悬釉，龈沟液的再矿化、龈沟对受力的分散，也能留下此处的无基釉。
（2）洞形太大，成形片变形、无法恢复弧度怎么办？周锐认为：
①小洞形，可以先不上成形片、手动恢复一些颊舌壁，再上成形片。
②中等洞形，可在去腐前取颊舌壁的导板，类似做前牙背板的方法。
（二）OMT（occlusal modeling tech 合面塑形技术）
用流体树脂充填洞底，最后剩下0.5-1mm空间给膏体树脂塑形。塑形的金属工具，包括充填器、塑形器（尖的那个）、刮刀（类似刮治器）。
其它塑形工具还有小毛刷、塑形液。周锐建议，用毛刷蘸塑形液，再用纱球吸干，不至于太少或太多。
用无粉、非橡胶手套（比如丁晴），酒精消毒手套后，把树脂搓成球。一是让树脂基质与无机填料混合均匀，二是体温让树脂柔软。
1.塑形三角嵴
加法塑形三角嵴。
将树脂球放在合适的位置，先抹近中，再抹远中。
用尖锐的塑形器刮去多余树脂，在合面窝处要深达刚才的垫底流体树脂。从合面中心向边缘刮，最后往回拨一下。
2.塑形窝沟
使两块树脂球相互贴近，加法塑形。如果单纯的加法塑形，需要对树脂量掌控很精确。
如果第二块树脂球放多了，也可用尖锐器楔进行削减，减法塑形。注意从合面中心往边缘运动，同时颤动。最后用毛刷拨一下，使窝沟更自然。
合并起来就是加减法同时塑形。
3.塑形比例
顺着剩余合面形态延伸。也可以参考 树脂充填直接修复-张林 。
关于合面塑形，也可以参考笔者之前的文章 口腔基本功练习 。周锐在这一章节讲的比较基础，笔者建议多找些图片视频跟练，主要还是多练习。另外，笔者认为，临床其实大部分牙都不是按着教科书长的，要不就是磨耗了、要不就是变异了，形态没必要太讲究，看着顺眼就行了。
（三）印章法
对于合面龋，但是形态保存较完好的。
1.上障喷砂，清洁窝沟的食物残渣。
2.合面干燥，涂分离剂（或者皂液，石蜡油）。
3.用屏障树脂或者有颜色的便宜树脂打到合面。注意尽量控制在固有合面。可以不固化、直接插小棉棒，也可以先固化一次、再插棉棒加屏障树脂。
4.去腐备洞，酸蚀粘接，充填到距离合面1-1.5mm。
5.放膏体，铺生料带，放印章、用镊子加压几次。
6.用尖锐器械刮去多余树脂，酌情塑形，固化。
（四）OMT技术分类
1.减法技术
周锐这里指的是合面用一整块树脂，一次塑形。
2.加法技术
（1）尖到尖技术：
披萨法，挨个牙尖充填，每次充填一个牙尖。
（2）SMT（simultaneous ~同步塑形技术）：
多个牙尖同时塑形，但是每次只放一点、不急于让多个牙尖的树脂碰到一起。适用于新手，大洞形，因为洞形逐步缩小、变简单。
周锐推荐第一轮放球如下：
可以三个球都放上后一起塑形；也可以每放一个球就初步塑形一次。后者更容易掌握。
（五）OMT细节
1.嵴与沟
（1）嵴一般是曲线而非直线。用小棉棒将嵴头、嵴尾向相反的方向推，可塑造出自然的嵴曲线。
（2）为了更凸显主嵴，可用尖锐器械刻画主嵴两旁的副沟，做减法；或者把树脂搓成小条作为主嵴旁边的副嵴，也是加强沟，但是加法。
（3）塑造沟的方法，要不用牙尖依次充填、使树脂接触处自然形成沟（加法）；或者削减，用尖锐器械刻画，但是最后要用棉棒压一下才更自然。
（4）斜嵴，周锐认为是近舌尖的远中副嵴与远颊尖相连，并且斜嵴与远中舌沟的腭侧支平行。
斜嵴的分类，仅有凹陷的，有沟的，或者一般仅凹陷、一般有沟的。
2.窝沟染色的做法与意义
做法：固化后，用尖锐塑形器或者K锉等蘸少量染色剂，周锐建议8号K锉+深棕色。若窝沟染色想做浅、细的效果，可染色后用有塑形液的棉棒把染色蘸淡一些，再用干棉棒蘸一次。
意义：
（1）增加颜色，增加立体感，更自然。
（2）相当于窝沟封闭，保证清洁。
（3）检查塑形质量，做的沟是V形或U形。
第四章 精修抛光
每年都应该对树脂抛光，周锐称就像沥青马路一样，用一段时间后树脂基质磨耗、露出无机填料。
精修抛光时需要带障操作。工具如下：
推荐转速：
1.红标，2w。
2.硅胶尖，7k-1w2。周锐建议不需要分硅胶尖的粗细，只用中等粒度就行。
3.抛光刷，5k-2w。
4.阿肯色石，8w。
5.羊毛轮、毡轮，没说。
6.抛光碟，7k-1w。
有水时容易干扰视线，建议无水或者间断给水。
抛光与外形斜度一致，从修复体往牙体运动。
刷子的使用（这里周锐讲的名词有些混乱，笔者根据自己的理解整理）：
先用羊毛轮、毡轮将抛光膏在抛光面上蘸匀。
1.3μm的金刚石抛光膏，羊毛轮蘸水，转速3k无水1min。
2.羊毛轮改到1w转+水，抛去金刚石。
3.羊毛轮+1μm金刚石重复以上步骤。
4.毡轮+1μm氧化铝抛光膏，3k无水1min。
5.毡轮2w+水，去除氧化铝。
精修的时机，周锐建议在II类洞邻面壁完成后做一次（如前所述），OMT完成后做一次。抛光则可以最后对邻面、合面一起抛光。
对于邻面，如果触点没问题，不要用砂条过触点，周锐建议用结扎丝带着砂条从触点下方经过进行抛光。还可用超级牙线，就是修复体牙线（尖端硬、便于穿过龈乳头，中间像羊毛轮一样蓬松）+1μm氧化铝抛光。若邻触点太紧，可用楔子分开后进行少量修整抛光。
第五章 调合
周锐建议用钨钢球钻调合，坐姿+12μm咬合纸调咬合点，然后8μm检查紧密度。笔者认为不应该用钨钢球钻，因为一磨一个坑，至少应该用鱼雷状的车针。调合后，用硅胶尖+碳化硅刷子抛光。不是很清楚碳化硅刷子是什么，可能指红标金刚砂（碳化硅就是金刚砂）。
周锐完全没有讲调合的具体方法。可以参考笔者之前的文章 合学 中的第六章 咬合诊断与治疗，或者 树脂充填直接修复-张林 。
第六章 形状与视觉感知
主要讲一些非口腔技术的概念。
后牙为何比色不像前牙那么严格？因为后牙的光线少、阴影多。
另外讲了一些牙体形态，建议参考 树脂充填直接修复-张林 或者 口腔解剖生理学-牙体解剖生理 。周锐在一些基础的概念上有所混淆，比如他认为牙尖嵴包括三角嵴、轴嵴，下磨牙颊侧分别是近颊、中颊、远颊。形态方面，都说的有道理，因为天然牙本来就很多变异，只要选择其中一套形态理论记住就行。
总结
堆邻面壁时，高填料流体打在成形片与牙体交界处，然后用0.5-1mm的釉质树脂做邻面壁。
合面塑形，使用SMT技术，少量多次，逐渐缩小洞形。注意不是从龈方向合方分层充填，而是从牙尖顶向合面中心分多次。