种植早鸟营-张林
第一章 种植理论
第二章 种植手术
第三章 种植修复
第四章 骨增量与软组织移植
第五章 其它
总结
细节
问题
第一章 种植理论
第二章 种植手术
第三章 种植修复
第四章 骨增量与软组织移植
第五章 其它
总结
细节
问题
第一章 后牙I类洞(窝封、PRR,制备与粘接)
第二章 露髓的处理
第三章 后牙II类洞
第四章 精修抛光
第五章 调合
第六章 形状与视觉感知
总结
问题
第一章 牙槽外科
第二章 颌面外科
第一章 活髓保存
第二章 牙体非龋性硬组织疾病
第一章 器械分离
第二章 根充效果
第三章 根管治疗并发症
第四章 根管再治疗
第五章 疑难病例
第一章 前牙美学充填
第二章 后牙形态堆塑
第三章 其它充填
第一章 固定修复
第二章 局部可摘义齿
第三章 总义齿
第一章 单颗后牙种植的流程
第二章 单颗后牙导板种植
第三章 单颗后牙导航种植
第四章 单颗后牙二期手术
第五章 二期手术的选择
第六章 单颗后牙种植取模
第七章 单颗后牙戴牙
第八章 缝合的误差
第九章 显微缝合
第十章 缝合的临床操作
问题
第一章 前牙III类洞(制备与酸蚀粘接)
第二章 前牙III类洞-充填1
第三章 前牙III类洞-充填2
第四章 前牙IV类洞(制备与酸蚀粘接)
第五章 前牙IV类洞-充填1
第六章 前牙IV类洞-充填2
第七章 前牙IV类洞-框架精修与充填3(高透牙)
第八章 前牙IV类洞-一些问题与充填4(低透牙)
第九章 精修与抛光
总结
问题
一、技术规格与相机组装
二、机身标识
三、如何拍摄
四、进阶功能
五、拍摄流程及wifi
六、闪光灯的使用
第一章 后牙合面形态堆塑
第二章 前牙美学充填
第三章 蜡型堆塑
第四章 石膏雕刻
第五章 素描
一、牙体牙髓
二、修复
三、外科
四、儿牙(除正畸)
五、正畸
六、牙周
一、缝合
(一)缝合的要求及特点
(二)口腔颌面外科缝合方法
(三)牙周手术缝合方法
二、打结
(一)打结的注意事项
(二)打结实践
绪论
第一章 合
第二章 颞下颌关节
第三章 颌骨肌
第六章 咬合诊断与治疗
问题
第一章 显微镜的基础介绍
第二章 橡皮障隔离技术
第三章 显微镜下开髓
第四章 显微镜下探查根管口及制备直线入路
第五章 显微镜下根管清理与成形
第六章 显微镜下根管冲洗
第七章 显微镜下根管充填
第八章 显微镜下根尖屏障
笔者总结
问题
第一章 实用口腔解剖
第二章 口腔颌面影像诊断
第三章 口腔局麻
第四章 颌面外科简单操作
第五章 牙槽外科
笔者总结
问题
第一章 口腔诊疗中的牙周考量
第二章 龈上洁治,龈下刮治与根面平整
第三章 牙周手术
笔者总结
问题
第一章 总义齿简介与口腔解剖结构
第二章 无牙颌印模技术
第三章 VDO与BVDO(垂直距离)
第四章 确定水平颌位关系时的合学问题
第五章 改良合型-舌侧集中合与长正中合
第六章 调合与反合排牙
第七章 单颌总义齿
第八章 复制义齿与义齿初戴及复查
笔者总结
问题
第一章 标准化操作
第二章 牙体预备的9大标准
第三章 五查
第四章 预备前的分析设计
第五章 肉眼下预备
第六章 排龈
第七章 放大镜下预备
第八章 显微镜下预备
第九章 瓷贴面预备
第十章 后牙牙体预备
其它
问题
第一章 常规根管变异
第二章 其它特殊根管